shahab2005
عضو جدید
سیستم‌های میکرو الکترومکانیکی MEMS:Microelectromechanical systems فن‌آوری سیستم‌های بسیار کوچک در ابعاد میکرومتر است. در حالی که قطعات الکترونیکی با استفاده از روال ساخت مدار مجتمع (IC) ساخته می‌شوند (همانند فرآیندهای CMOS ، Bipolar و یا BICMOS)، عناصر میکروماشینها از طریق فرآیندهای ماشین کاری میکرونی ( Micromachining ) تولید می‌شوند به این ترتیب که بر حسب مورد، قسمتهایی از ویفر (Wafer) برداشته‌شده یا لایه‌های جدیدی به آن اضافه می‌شود. MEMS با تلفیق میکروالکترونیک سیلیکونی با فناوری ماشین کاری میکرونی، نوید تحول را در تقریبا” هرنوع محصولی میدهد تا به این ترتیب به “نظام روی یک تراشه” جامه عمل بپوشاند.
مدارهای پیوسته میکروالکترونیکی (IC) می‌توانند بعنوان مغز متفکر سیستمها باشند و MEMS با اضافه‌کردن “چشم” و “بازو”، این قدرت تفکر را توسعه میدهد تا این میکروسیستمها بتوانند محیط اطرافشان را حس کرده و کنترل نمایند. این حسگرها در ساده‌ترین حالت خود با کمک اندازه‌گیری پدیده‌های مکانیکی، گرمایی، زیستی، شیمیایی، نوری و مغناطیسی، اطلاعات را از محیط جمع‌آوری می‌کنند. پس از اخذ اطلاعات از حس‌کننده‌ها، دستگاههای الکترومکانیکی به کمک قدرت تصمیم‌گیری خود، محرکها را به پاسخ‌‌هایی چون : حرکت، جابجایی، تنظیم‌کردن، پمپ‌کردن و *****کردن وادار کرده، محیط را به سمت نتایج موردنظر هدایت می‌کنند. از آنجا که دستگاههای MEMS همانند ICها با تکنیکهای ساخت ناپیوسته ساخته می‌شوند، می‌توان سطح بسیار بالایی از کارکرد، اطمینان و پیچیدگی را با هزینه اندک بر روی تراشة کوچک سیلیکونی شکل داد.
فناوری MEMS توانایی کشفیات جدیدی را در علوم و مهندسی دارد، مثل:
- میکروسیستمهای واکنشهای زنجیره‌ا‌ی پلیمراز (PCR) برای تقویت و شناسایی DNA
- میکروسکپهای تونل‌زنی پیمایشگر (STM) که با فرآیندهای ماشینکاری میکرونی ساخته شده‌اند
- تراشه‌های زیستی شناساگر عوامل خطرناک شیمیایی و بیولوژیکی
- فناوری جهشی میکروسیستمها جهت غربال و انتخاب سریع دارو
Lecture 1: Administrative Information, MEMS Roadmaps, Benefits of Miniaturization
Lecture 2: Benefits of Scaling I: faster speed (transistors, micromechanical resonators)
Lecture 3: Benefits of Scaling II: lower power consumption (micro-ovens), higher sensitivity (gas sensors)
Lecture 4: Benefits of Scaling III
Lecture 5: Process Modules I: Oxidation and Film Deposition
Lecture 6: Process Modules II: Oxidation, Film Deposition, Lithography Etching, and Doping
Lecture 7: Process Modiles III: Lithography, Etching, and Doping
Lecture 8: Surface Micromachining: Lithography, Etching and Doping
Lecture 9: Surface Micromachining II
Lecture 10: Surface Micromachining and Surface Micromachining III
Lecture 11: Mechanics of Materials for MEMS II: quality factor, beam bending
Lecture 12: Mechanics of Materials III: practical stress, beam combos, stressed folded flexures
Lecture 13: Energy Methods I: virtual work, energy formulations, tapered beam example
Lecture 14: Energy Methods II: clamped-clamped beam example, large deflection analysis, estimating resonance frequency
Lecture 15: Equivalent Circuits I: dynamic mass, stiffness, and damping, example: free-free beam, lumped mass-spring-damper circuit
Lecture 16: Equivalent Circuits II: electromechanical analogies, lossless transducers
Lecture 2: Benefits of Scaling I: faster speed (transistors, micromechanical resonators)
Lecture 3: Benefits of Scaling II: lower power consumption (micro-ovens), higher sensitivity (gas sensors)
Lecture 4: Benefits of Scaling III
Lecture 5: Process Modules I: Oxidation and Film Deposition
Lecture 6: Process Modules II: Oxidation, Film Deposition, Lithography Etching, and Doping
Lecture 7: Process Modiles III: Lithography, Etching, and Doping
Lecture 8: Surface Micromachining: Lithography, Etching and Doping
Lecture 9: Surface Micromachining II
Lecture 10: Surface Micromachining and Surface Micromachining III
Lecture 11: Mechanics of Materials for MEMS II: quality factor, beam bending
Lecture 12: Mechanics of Materials III: practical stress, beam combos, stressed folded flexures
Lecture 13: Energy Methods I: virtual work, energy formulations, tapered beam example
Lecture 14: Energy Methods II: clamped-clamped beam example, large deflection analysis, estimating resonance frequency
Lecture 15: Equivalent Circuits I: dynamic mass, stiffness, and damping, example: free-free beam, lumped mass-spring-damper circuit
Lecture 16: Equivalent Circuits II: electromechanical analogies, lossless transducers
Lecture 17: Lossless Transducers I: capacitive transducers, charge control, voltage control, spring suspend C, parallel-plate capacitive transducer, pull-in linearization
Lecture 18: Lossless Transducers II: electrical stiffness, comb drive, levitatio
Lecture 19: Equivalent Circuits III: input modeling, force-to-velocity relationship and circuit, intro. to gyroscopes
Lecture 20: Equivalent Circuits IV: output modeling, input-to-output transconductance, complete equivalent circuit
Lecture 21: Sensing Circuits I: ideal op amps, velocity sensing, position sensing
Lecture 22: Sensing Circuits II: differential position sensing, MEMS/transistor integration
Lecture 23: Sensing Circuits III: non-ideal op amps, begin noise
Lecture 24: Sensor Resolution I: noise sources, noise calculation, min. detectable signal
Lecture 25: Sensor Resolution II: noise calculation examples, gyro example
Lecture 26: MEMS-Transistor Integration mixed, MEMS-first, MEMS-last
لینک ها بروز شدند . تمای قسمت ها صورت جدا از هم می باشند و نیاز به دانلود تمامی پارت ها برای باز کردن فایل فشرده نمی باشدLecture 18: Lossless Transducers II: electrical stiffness, comb drive, levitatio
Lecture 19: Equivalent Circuits III: input modeling, force-to-velocity relationship and circuit, intro. to gyroscopes
Lecture 20: Equivalent Circuits IV: output modeling, input-to-output transconductance, complete equivalent circuit
Lecture 21: Sensing Circuits I: ideal op amps, velocity sensing, position sensing
Lecture 22: Sensing Circuits II: differential position sensing, MEMS/transistor integration
Lecture 23: Sensing Circuits III: non-ideal op amps, begin noise
Lecture 24: Sensor Resolution I: noise sources, noise calculation, min. detectable signal
Lecture 25: Sensor Resolution II: noise calculation examples, gyro example
Lecture 26: MEMS-Transistor Integration mixed, MEMS-first, MEMS-last
آخرین ویرایش توسط مدیر:
